骁龙888芯片本身所采用的制造工艺谈起，这颗芯片的CPU采用了1+3+4三丛集结构，与上代芯片相比在性能上提升了25%，GPU则搭载了最新的Adreno 660结构，与上代芯片相比在性能上提升了35%。如此之大的性能提升带来的必然会是功耗的进一步增大。所以想让骁龙888芯片更好地发挥出强劲性能，手机应当着重解决功耗、续航等问题。

OPPO Find X3不仅搭载了骁龙888芯片，而且还有很多诚意满满的黑科技。例如，为了增加手机的辨识度与耐看程度，OPPO Find X3在机身后盖的相机模组上采用了“环形山”式的外观设计。从相机模组到机身后盖的过度并非生硬、直接的阶梯状，而是采用了微曲的弧面设计。当我们的手指从相机模组部位掠过时，会获得自然、不硌手的优秀触感。

OPPO Find X3还搭载了双主摄的影像系统，两颗主摄均支持拍摄出10亿色的照片；并拥有一块支持10bit原生显示的屏幕，可以把双主摄影像系统拍摄出的10亿色图片完整地呈现在屏幕上。