搭载 高通骁龙888芯片 ，它 采用5nm工艺制程 ，以获得更好的功率效率，并改善 5G 载波聚合，跨毫米波 mmWave 和 6GHz 以下频段的频谱，为用户提供很好的性能体验。

搭载最新一代 5nm 制作工艺，依然是 超大核+大核+小核的三丛集架构 ，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。超级大核 Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以为用户带来更好的手机CPU性能体验