Reno6将首发搭载天玑900处理器，这是联发科刚刚发布的一款芯片，采用TSMC6nm工艺制程打造，八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的ArmCortex-A78大核和6个主频2.0GHz的ArmCortex-A55高能效核心，L3缓存2MB，GPU则为4核心的Mali-G68，为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验，同时集成5G调制解调器和Wi-Fi6。