PCBA板表面锡珠大小可接收标准:
1、 锡珠直径不超过0.13mm;
2、 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);
3、 直径0.05以下锡珠数量不作要求;
4、 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);
5、 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。
注:特殊管控区域除外
原创 | 2022-09-25 14:03:24 |浏览:1.6万
PCBA板表面锡珠大小可接收标准:
1、 锡珠直径不超过0.13mm;
2、 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);
3、 直径0.05以下锡珠数量不作要求;
4、 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);
5、 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。
注:特殊管控区域除外