合肥中航天成电子科技有限公司是私企，
合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月，注册资本2968万元，项目一期投入3500万元人民币，研发、生产场地5000平方米，是专业从事多芯片模块系统集成封装技术的集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业。
中航天成依托中国电科、中国航天、中南大学的核心技术与人才，在多芯片模组集成封装可靠性结构设计、熔封钎焊、电子陶瓷、封装材料、表面镀覆以及微组装、微封装等领域处于领先地位，产品范围涉及航空航天、军用雷达、5G通信、光电模块、微波射频、功率器件、红外探测、工业激光、混合集成电路等专用领域。
中航天成致力于为全球系统集成封装客户提供多芯片模组高可靠封装结构解决方案，创造性的通过多种交叉学科技术集成由多种复杂材料、多种温度梯度组成功能性SOP系统集成封装外壳，从封装壳体角度解决封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性保护等高可靠要求，为客户系统封装提供了一条具有更高集成密度、更宽工艺窗口的便捷可靠的实现途径，大幅降低多芯片模块系统集成封装难度和门槛。
