不错
b560m-dprov20主板芯片部分覆盖“寒霜散热装甲”，大面积的寒霜散热装甲片增大与空气接触面积，增强散热效果，同时具备双M.2散热装甲保护。b560m-dprov20使用高导热硅胶片，附件也比较丰富，为供电、存储、芯片组等高热量区域有效增强热传递效率。
b560m-dprov20怎么样
原创 | 2022-09-23 21:23:49 |浏览：1.6万
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