天玑700功耗大概为1.1瓦

首先，在制作工艺上，天玑700采用的是先进的7nm制造工艺，制造工艺不是很成熟，但是足够先进了。

搭载的是2个2.2G的A76大核，以及4个2.0hz的A55小核。运行速度一点也不比同类芯片差。特别是玩游戏的时候，一点也不卡。

另外，采用的是集成5G基带设计，作为5G芯片，当然支持双模5G了，最高下行速率2.77Gbps，lsp最高支持6400万像素摄影，意味着可搭配的手机摄像头像素高。

相比较于天玑720，它的大核从2.0提升到2.2hz，在运行方面变得更快了，GPU性能有所强化，但是，与天玑720相比，它有少了一个核心。但是整体上的性能并没有降低多少。

可以说，处理器性能还是可以的，并且预计天玑700的配置不需要太高，这也就意味着天玑700将走向中低端手机市场，未来5G手机将会更普及。4G手机也会渐渐退出市场