要回答这个问题，必须的先了解这几种芯片目前的性能情况和优缺点。
海思麒麟：目前最新的是麒麟990 5G其采用的是7nm+EUV工艺，拥有103亿晶体管，CPU核心方面：有2颗主频为2.86GHz的cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.36GHz的中核心+4颗主频为1.96GHz的cortex-A55小核组成。GPU方面：麒麟990采用了沿用的马mail-G76显示芯片，海思麒麟990芯片首次集成了5G基带芯片，也就是说搭载海思麒麟990的手机无需再外挂5G基带就可以使用5G网络，也是世界上第一款集成的soc芯片。整体上来说性能，使用，先进性上绝对算得上是顶级
高通骁龙芯片：目前最新的是高通骁龙865外挂x55芯片CPU组成是1个2.84Ghz的A77大核， 3个2.42Ghz的A77中核，还有4个A55小核心和Adreno 650 GPU图形处理器外挂x55平台5G芯片整体上来说处理器性能比麒麟990 5G肯定更好，但是确点也有就是外挂5G芯片发热严重，网络信号上肯定没有集成的5G强，但是肯定也是顶级处理器了
联发科芯片：目前最新的是天玑1000，CPU采用的是7nm+EUV工艺，拥有103亿晶体管，CPU核心方面：有2颗主频为2.86GHz的cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.36GHz的中核心+4颗主频为1.96GHz的cortex-A55小核组成。GPU方面：采用的是mail-G76图形处理器。5G方面是采用单5G芯片而且是首款支持WIFI6的芯片
总体来说：芯片方面麒麟990和骁龙865都是顶级行列，看你的实际用途
