电子封装技术专业是教育部首批成立的紧缺专业专业综合实力处于国内领先地位,并具有国际电子工业联接协会“IPC认证专家”的认证资格。

毕业生有60%以上读研或出国深造,前往的名校如麻省理工学院、斯坦福大学等。学生深受社会青睐,就业率一直超过98%,就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。国家标准排名研究院基于国内高校506个本科专业的就业数据,制作了《2015本科专业毕业生薪酬排行榜》,其中电子封装技术成为哈工大在全国排名前50的两个高薪专业之一。