半导体主要有三个特性,即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。
所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强光芒移开后,其导电性能大大减弱。
所谓热敏特性是指外界环境温度升高时,半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。
所谓掺杂特性是指在纯净的半导体中,如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增。
原创| 2022-10-10 10:41:02 |浏览:0
半导体主要有三个特性,即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。
所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强光芒移开后,其导电性能大大减弱。
所谓热敏特性是指外界环境温度升高时,半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。
所谓掺杂特性是指在纯净的半导体中,如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增。
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
中国集成电路行业规模壮大,集中在设计与封测两端
随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设,我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,多年来市场需求保持快速增长。
根据SIA数据显示,2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响,中国集成电路产业2019年增速大幅下降,根据中国半导体行业协会统计,2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元,同比增长10.5%,增速同比下降了10.2个百分点,环比下降了10.3个百分点。
从具体的生产流程来看,集成电路设计业同比增长16.3%,销售额为458.8亿元,占比36.01%集成电路制造同比增长10.2%,销售额为392.2亿元,占比30.78%封测业增速下降幅度最大,增速环比下了11个百分点,同比增长5.1%,销售额423亿元,占比33.20%。
振兴之路道阻且长
近年来国内不断出台政策,以促进我国半导体行业落后局面的改善,2018年4月以来,中兴 、华为等被美国商务部列入实体名单,更加引发了社会对我国半导体行业的关注。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略,2014年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,半导体产业及相关材料将在我国将受到充分的政策优惠。中国未来的半导体行业将有着良好的政策支持。
但是需要注意的是,受到半导体产品终端应用市场需求变化、英国脱欧在即、中美贸易战阴影笼罩等因素影响,半导体贸易统计群组织(WSTS)于2019年2月下调2019年全球半导体市场销售额,预估为4545.4亿美元,较2018年同比下降3%。
目前我国智能手机出货量下滑,5G大规模商用前,智能手机出货量下行的压力持续存在,直接影响半导体市场需求的扩大。同时我国宏观经济下行压力较大,GDP增速放缓,而集成电路行业研发与制造需要大规模投资,与经济有着较为紧密的联系。整体来看,我国半导体行业有着巨大的发展空间和良好的侦测支持,但是受多方因素的影响,行业振兴之路道阻且长。
核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。
N型半导体也称为电子型半导体。N型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。半导体中有两种载流子,即价带中的空穴和导带中的电子,以电子导电为主的半导体称之为N型半导体,与之相对的,以空穴导电为主的半导体称为P型半导体。 “N”表示负电的意思,取自英文Negative的第一个字母。在这类半导体中,参与导电的 (即导电载体) 主要是带负电的电子,这些电子来自半导体中的施主。凡掺有施主杂质或施主数量多于受主的半导体都是N型半导体。
非常好。
摩星半导体(广东)有限公司成立于2021年3月25日,是TCL成立的半导体控股平台——TCL微芯科技(广东)有限公司的全资子公司。摩星将依托于TCL强大的产业、技术、市场背景,在集成电路芯片设计领域,对上下游关联产业芯片进行重点研发,包括智能连接以及新型显示驱动类芯片。
公司总部设于广州,在上海、深圳设有分部,未来将建立起以广州为总部,辐射上海、深圳等地的研发体系。公司在保持人员持续快速增长的同时,重视团队梯度建设,现有研发人员来自于国内外知名IC设计企业,占比达72%以上。
世界半导体学科著名大学详细排名如下。
第一名,英国剑桥大学,第二名,美国哈佛大学,第三名,英国牛津大学,第四名,美国华盛顿大学,第五名,德国柏林大学,第六名,西班牙马德里大学,第七名,法国巴黎大学,第八名,美国杜克大学,第九名,美国纽约大学。
如果所谓的半导体代工是指晶圆的话,那么就有:
1)台积电和飞利浦合资的SSMC(但这间主要是做台积电和飞利浦的代工)
2)台湾联华(UMC)在小新的分厂
3)以前属于小新政府的CHARTED(特许半导体),但前几年已经被中东财团收购,现已改名为GLOBAL FOUNDRIES
4)当然新加坡还有几家晶圆厂,如STMicron, IMFlash, Hitachi。